高密度组装电子设备冷却技术应用研究

摘要：

随着现代飞机性能的不断提高，电子设备的性能也大幅提升。与此同时，电子设备的组装密度越来越高，导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题，从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手，探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式，对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上，对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望，为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。

关键词：高密度组装、电子设备、冷却技术

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：航空科学基金20100231

在线出版日期：2014-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,20