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10.3969/j.issn.1681-1070.2014.10.009

集成电路失效机理分析及其PHM技术实现

引用
集成电路的可靠性问题随着制造工艺尺寸的缩小与集成度的增加而变得越来越重要,开展针对集成电路的失效物理为基础的故障预测与健康管理技术,用于预测和评估集成电路产品在实际环境中的可靠性,已成为当今研究的热点。通过阐述集成电路的失效机理,介绍了集成电路目前故障预测与健康管理的基本方法。针对关键失效机理的基于预警单元法的PHM技术方案,提出了对电迁移失效的监控原理、监控方法,通过设计电迁移预警电路,验证了该PHM技术的可行性。

故障预测、健康管理、可靠性、失效

TN406(微电子学、集成电路(IC))

中央高校基本科研业务费项目基金资助ZYGX2011J126

2014-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

33-38

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电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

2014,(10)

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