10.3969/j.issn.1681-1070.2014.09.002
表面贴装集成电路引脚整形研究
微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品小型化的发展。目前,表面贴装集成电路(SMIC)已成为主流封装形式,此类封装集成电路具有集成度高、管脚多、间距小等特点,在生产上满足了向小型化发展的需求,但是也带来了很多问题,其中引脚共面性问题为常见的问题之一。结合SMIC在使用过程中因引脚共面性引起的焊接问题,对SMIC的引脚整形试验展开研究。
表面贴装集成电路、共面性、整形
TN305.94(半导体技术)
2014-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
5-8,32