IC封装中键合线传输结构的仿真分析

摘要：

随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步，电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一，封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响，因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构，采用全波分析软件对模型进行仿真，着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响，仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。

关键词：键合线传输结构、IC封装、信号完整性

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,24