多芯片微波组件激光打标工艺研究

摘要：

采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明，激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标，通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内；另外，试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W，此时标识清晰，激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,；标识后的组件经过48 h的盐雾试验，未发现组件表层有腐蚀现象，满足产品要求。

关键词：多芯片微波组件、激光、标识

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国防基础科研项目A1120132016

在线出版日期：2014-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-35