10.3969/j.issn.1681-1070.2014.08.002
高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究
LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。
发光二极管封装、喷射式点胶、有限元分析、影响分析
TN305.94(半导体技术)
国家重点基础研究发展计划973计划2011CB013100
2014-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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