10.3969/j.issn.1681-1070.2014.07.006
极大规模集成电路测试技术发展
集成电路作为新一代信息战略产业的基础,工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战,同时测试作为集成电路产业链的一环,与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案,同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。
高速接口测试、高集成度、测试经济性、测试向量压缩
TN307(半导体技术)
2014-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-18,28