电子封装用SnAgCuGa钎料的改性

摘要：

针对SnAgCu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足，研究了不同Sb含量对SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料性能的影响。结果表明，随着Sb含量的增加，SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料的固液相线呈增长趋势，但均低于230℃；Sb含量添加0.5%时，SnAg3.5Cu0.7Ga1合金在240℃无卤素松香助焊剂下润湿性变化不大，当Sb含量达到1.0%以上时，SnAg3.5Cu0.7Ga1合金的润湿性随着Sb含量的增加而提高。添加少量的Sb可以提高SnAg3.5Cu0.7Ga1无铅钎料的抗氧化性，随着Sb含量的增加，产生裂纹时的循环次数依次增加，可以提高钎焊铜合金接头的热疲劳强度。

关键词：电子封装、无铅钎料、SnAgCu、润湿性

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-15,48