10.3969/j.issn.1681-1070.2014.07.004
玻璃封帽内部水汽控制技术
重点介绍采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(CerQFP64)封装的集成电路水汽超标的原因。根据此种外壳的特殊性,通过采用特殊的高温烘烤处理措施,使采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(尤其对超过保质期的外壳)封装的电路内部水汽由原来的>5000×10-6,降低到2000×10-6以下。
黑瓷低温玻璃外壳、气密性封装、内部水汽含量
TN305.94(半导体技术)
2014-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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