陶瓷封装对石英晶体谐振器的仿真研究

摘要：

基于三维压电理论，利用有限元软件ANSYS对考虑封装结构的石英晶体谐振器进行了研究。在添加导电胶、封装基座和封盖后，获得了清晰的石英晶体板厚度剪切振动的位移云图和在长度、宽度方向的位移图。数值分析结果表明与自由振动相比，封装基座和封盖对石英晶体板厚度剪切振动的影响不大。结果验证了Mindlin板理论在分析石英晶体板高频振动的有效性。

关键词：封装结构、谐振器、厚度剪切、位移、振动、有限元

分类号：O343(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金10932004&11072116；浙江省教育厅高校科研项目Y201327293；浙江省重中之重学科开放基金zj1202；宁波职业技术学院青年博士创新基金项目2013001

在线出版日期：2014-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8