3D-TSV封装技术

摘要：

3D-TSV封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、更小的系统级封装最有效的技术途径之一。3D-TSV封装关键技术包括：通孔制作、通孔薄膜淀积、磁控溅射、通孔填充、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合等。阐述了每种关键技术的工艺原理、技术特点、应用范围及发展前景，关键设备、关键材料以及TSV在三维封装技术中的应用。

关键词：3D-TSV封装、通孔、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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