10.3969/j.issn.1681-1070.2014.06.010
LTCC单膜层内置腔制造技术
LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用,是3D-LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术--牺牲层技术,并结合实验点明了该技术的关键难点。之后,提出了一种LTCC内置腔制造的新方法,并结合实验验证了该方法的可行性。新方法比牺牲层方法简便,更适合于高平整度腔膜层内置腔结构制造。
低温共烧陶瓷、单膜层内置腔、制造、平整度
TN304.055(半导体技术)
2014-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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