真实FPGA器件下单粒子软错误评估工具设计

摘要：

FPGA器件在航天领域应用广泛，然而在空间环境下，基于SRAM工艺的FPGA器件极易受到单粒子翻转（Single Event Upsets，SEU）影响而导致电路发生软错误。针对具有代表性的Xilinx Virtex系列器件进行了SEU评估方法的研究，设计并开发了一款面向Virtex器件的SEU效应评估工具，并与FPGA标准设计流程进行了有效融合。实验结果表明，提出的评估方法和工具对Virtex器件的SEU效应可以进行准确的评估，从而为FPGA结构设计和应用开发提供先于硬件实现的软件验证环境，对高可靠性FPGA芯片的研究、开发和设计都具有重要意义。

关键词：FPGA、单粒子翻转、软错误、结构建模、软错误评估

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：18-22,31