基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化

摘要：

为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量，利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计，并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间（Ramp）对键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段参数的Ramp对键合拉力值有显著影响，以键合拉力为参考指标，得到了较优的键合工艺参数，通过验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高，分散度也有明显改善，达到了提高产品可靠性的目标。

关键词：Minitab、试验设计、国产陶瓷外壳、铝丝楔焊、键合拉力

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-11