高温存储下铜线键合焊点分析

摘要：

采用铜引线键合工艺生产的电子元器件在服役中会产生热，引起引线与金属化焊盘界面出现IMC（intermetallic compound，金属间化合物）。IMC的生长和分布将影响键合点的可靠性，严重时会出现“脱键”，导致元器件失效。研究了焊点在服役过程中的演化，选取铜线键合产品SOT-23为试验样品，分析了在高温存储试验环境下焊点键合界面IMC的生长及微观结构变化情况。

关键词：铜线键合、金属间化合物、高温存储、可靠性

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：4-6