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10.3969/j.issn.1681-1070.2014.06.002

高温存储下铜线键合焊点分析

引用
采用铜引线键合工艺生产的电子元器件在服役中会产生热,引起引线与金属化焊盘界面出现IMC(intermetallic compound,金属间化合物)。IMC的生长和分布将影响键合点的可靠性,严重时会出现“脱键”,导致元器件失效。研究了焊点在服役过程中的演化,选取铜线键合产品SOT-23为试验样品,分析了在高温存储试验环境下焊点键合界面IMC的生长及微观结构变化情况。

铜线键合、金属间化合物、高温存储、可靠性

TN305.94(半导体技术)

2014-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

4-6

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1681-1070

32-1709/TN

2014,(6)

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