热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究

摘要：

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估，对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻（θJC）的仿真分析。仿真结果显示，当采用两种不同方法进行边界条件处理时，所得仿真结果产生一定的差异。分析认为，陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量，测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示，仿真方法可以获得较精确的结果。

关键词：有限元方法、热分析、陶瓷封装、热阻

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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