LTCC在SiP中的应用与发展

摘要：

SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装，提高散热能力。利用埋置无源元件，可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积，缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。

关键词：LTCC、SiP、埋置无源元件、3D-MCM、一体化封装

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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