高密度SIP设计可靠性研究

摘要：

随着SIP设计技术的不断发展，SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战，也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言，系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要，是设计成败的关键。设计SIP时，必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况，分析其对系统各方面的影响，并研究相应的处理方法。结合实际工程，利用Cadence 16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片，对设计流程和关键技术做了介绍，较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。

关键词：高密度SIP、开腔、键合

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2014-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-48