封装用抗腐蚀高可靠性银合金丝

摘要：

介绍一种在封装工艺中可用于替代昂贵金丝的抗腐蚀高可靠性银合金丝。利用表面钝化和固溶合金、二次中频合金熔炼和定向连续拉铸工艺，分别从成分和工艺方面提高了银合金丝的机械性能、抗腐蚀性、可靠性等一系列键合性能，解决了普通银丝在使用过程中存在的电子迁移问题，推动了键合银合金丝的广泛使用。

关键词：键合银合金丝、表面钝化、固溶技术、二次中频熔炼、定向连续拉铸、抗腐蚀性、高可靠性

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-13