陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析
0.50 mm节距CQFP256封装电路在20000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台,对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值,分析仿真结果,排除了封装设计和加工质量问题。而夹具的加工缺陷是导致电路瓷体开裂的主要原因。改进试验条件重新进行试验,电路100%通过20000 g试验。
恒定加速度、Ansys Workbench、瓷体开裂、夹具
TN305.94(半导体技术)
2014-04-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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