ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验

摘要：

ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律，并对规律进行了理论分析。实验结果表明：随着键合压力增加，导电粒子捕捉数呈现出减少的趋势，导电粒子的变形呈现出增大的趋势。随着键合温度增加，导电粒子变形量呈现出先增大后减小的趋势，当键合温度达到230℃时，导电粒子捕捉数骤升。

关键词：ACF、键合工艺、粒子捕捉与变形、导电性能

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目50805060；国家重大专项课题2012ZX04010-071

在线出版日期：2014-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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