超大面积芯片烧结技术研究

摘要：

随着半导体大功率器件的发展，芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导，芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一，合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好，因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等），但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力，在尺寸大于8 mm×8 mm的芯片上，烧结工艺应用较少。文章针对11.5 mm×11.5 mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验，经过对应力产生的原因进行分析，从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力，并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明，没有芯片存在裂纹、碎裂现象，产品通过了可靠性验证。

关键词：超大面积芯片烧结、金锡共晶、去应力、可靠性试验

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-10