高压蒸汽对塑封双极器件电参数的影响

摘要：

塑封双极晶体管采用EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100％RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后，测试发现直流增益HFE会有明显的下降，击穿电压BVCEO会略有上升。开封芯片检查和理论分析表明，高压水汽可以穿透封装，造成芯片内部微缺陷增加，导致器件HFE下降，BVCEO略有上升。通过优化封装材料及工艺，可以改善HFE漂移，增强器件抗潮湿性能。

关键词：塑封、双极器件、HFE、高压蒸汽

分类号：TN322.8(半导体技术)

在线出版日期：2013-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-22,38