镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术

摘要：

引线键合是多芯片微波组件微组装中常用的工艺，通常都会以一定拱弧实现芯片与基板、基板与基板间的互连。如何进行拱高的测量和控制对引线键合有着重要意义，因为拱高的大小还会对微波性能产生重要的影响。文中利用自动键合机获得若干组引线，采用光学测量方法，在放大40倍的状态下分别进行了不同工艺参数下的拱高测量，得出结论在测试范围内，拱度随着弧长的增加而增加，同时还获得了一组适用于微波应用的键合参数。

关键词：引线键合、拱高、光学测量

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8