高密度高可靠CQFN封装设计

摘要：

阐述了高速、高性能集成电路所需高密度、高可靠的表面贴装型陶瓷封装，讨论了多层高温共烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全兼容，结合0.50 mm节距CQFN72外壳设计，就如何解决CQFN封装的散热、高频电性能、薄型封装的气密性和结构强度，以及封装电路的二次组装中助焊剂清洗不彻底、焊接层/焊点有空洞和桥连短路、焊点难检查和返工困难等问题进行了论述，为高密度、高性能、高可靠封装提供了新的封装结构和技术途径。

关键词：CQFN、热阻、气密性封装、结构强度、组装、可靠性

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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