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10.3969/j.issn.1681-1070.2013.11.010

3.0μm工艺模型建立方法研究

引用
器件模型作为Foundry跟设计公司接口的最基本桥梁,需要熟悉器件、工艺、物理、EDA等多方面的专业要求[1],设计公司依据一个高精度的器件模型,针对确定的器件和工艺进行设计,可以保证设计电路产品的成品率和可靠性,提高工艺容宽,降低成本。随着加工工艺的不断进步,工艺建模更是必不可少。现在模型参数提取已经进入了45 nm时代,工艺模型则需要专业的建模公司来完成,因为这不仅需要专业的模型提取软件,亦需要昂贵的品类繁多的测试设备,当然更需要专业的建模技术人员。建立完整可靠和统一高效的SPICE模型是将先进的工艺制程迅速推向客户的关键。

模型、测试、MOSFET、SPICE

TN305(半导体技术)

2013-12-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

36-39,48

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电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

2013,(11)

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