TO-220FS封装工艺改进研究

摘要：

文章通过分析对比TO-220FS封装产品内部与传统全包封产品内部结构的差异性，来展现产品的生产、工艺流程中的各技术难点。然后通过对各技术难点进行成因分析并采取相对应的解决方案，使技术难关得到顺利攻克。该过程所攻克的技术要点包括工艺条件、工艺技术、设备改造，解决了粘晶过程的锡层控制、焊线过程消除应力作用、塑封针孔、去料道、剪切拉筋、绝缘测试等问题，顺利地实现了批量生产，装配后产品技术指示能满足市场要求，产品质量稳定。

关键词：单厚度、锡层控制、应力作用、针孔、拉筋、绝缘测试

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7