10.3969/j.issn.1681-1070.2013.11.001
SAC305无铅钎料在Au/Ni镀层上的铺展性能研究
文章阐述了钎料润湿的基本原理,分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数/状态,对无铅钎料SAC305在Au/Ni镀层上的铺展性能开展试验研究。结果表明,随着焊接温度和保温时间的增加,无铅钎料SAC305的铺展性能明显改善,铺展系数逐渐趋于100%。同时,通过RF的Ar等离子对钎料进行表面预处理也能够使其铺展性能有所改善。试验结果与理论分析具有较好的一致性。
无铅钎料、软钎焊、SAC305、铺展
TN305.94(半导体技术)
国防基础科研项目A1120132016
2013-12-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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