平面零收缩LTCC基板制作工艺研究

摘要：

LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的±0.3%~±0.4%减小到小于±0.04%，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

关键词：LTCC、平面零收缩、收缩率不均匀度、层压、共烧

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18