基于LTCC技术的无源器件设计方法

摘要：

作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术，其产品在封装和小型化方面具有明显优势；LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势，以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。

关键词：LTCC技术、无源器件、设计、应用

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13