毫米波射频互连微组装工艺优化研究*

摘要：

在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

关键词：毫米波射频互连、微组装工艺优化、装配精度、接地效果、金丝热超声楔焊

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国防基础科研项目A1120110020

在线出版日期：2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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