10.3969/j.issn.1681-1070.2013.09.002
倒装焊器件封装结构设计
倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性封装)或散热片(非气密性封装)等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷(LTCC)适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料、散热材料及气密性等有关系。倒装焊器件气密性封装主要有平行缝焊或低温合金熔封工艺。
倒装焊、封装结构、气密性、高频电路、大功率
TN305.94(半导体技术)
2013-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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6-9,17