高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究

摘要：

随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高，电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷电设计常见的信号噪声问题包括反射、串扰和同步开关噪声等。文章分析了陶瓷封装设计中三类噪声产生的原因、危害及解决措施，并基于信号/电源完整性理论，介绍了一款高频高密度陶瓷基板的封装电设计。

关键词：信号噪声、反射、串扰、同步开关噪声、信号完整性、电源完整性

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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