10.3969/j.issn.1681-1070.2013.08.010
湿法刻蚀应对圆片减薄后翘曲问题的探讨
随着微电子产业的发展,圆片直径越来越大、厚度越来越薄。一些本来不被关注的问题逐渐凸现出来。当150 mm、200 mm甚至300 mm的圆片被减薄到200μm或者200μm以下时,圆片本身的刚性将慢慢变得不足以使其保持原来平整的状态。文章从圆片减薄后产生翘曲的直观表象入手,分析了产生翘曲问题的根本原因,采用湿法刻蚀的方式去除了圆片因减薄形成的背面损伤层,改善了圆片减薄后的翘曲问题。
圆片、翘曲、背面损伤、湿法刻蚀
TN305.2(半导体技术)
2013-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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