应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术

摘要：

随着相控阵雷达技术的发展，大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中，容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤，需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗，并对清洗效果进行了评价和分析。

关键词：气相清洗、溴丙烷、无损、污染物

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国防基础科研项目A1120132016

在线出版日期：2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-13