X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足

摘要：

在集成电路的陶瓷气密封装中，往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下，X射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外，部分具有底部热沉的陶瓷外壳，其热沉材料本身对X射线的吸收很大，会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖，并造成漏判。另外，X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加，从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

关键词：陶瓷气密封装、封帽、空洞、X射线照相

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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