《电子与封装》杂志征稿启事
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：<br> 1反映国内外封装测试技术的综述文章。<br> 2反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。3电子封装测试技术及科研成果。<br> 4电子器件与集成电路测试技术及其科研成果。<br> 5厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。6各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。7圆片测试技术及成品测试技术。
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TN4;F40
2013-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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