10.3969/j.issn.1681-1070.2013.06.007
印制电路板电磁兼容设计浅析
文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印制电路板的质量与可靠性,并减小了电磁干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。
电磁干扰、印制电路板、地线、布线
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2013-08-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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