10.3969/j.issn.1681-1070.2013.05.009
细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究*
采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金.镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象.新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义.
图形电路、化学镀金、细间距、表面
TN305(半导体技术)
2013-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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