封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究

摘要：

文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填充料的类型或用量,并通过添加纳米二氧化硅改性剂,从而获得各配方环氧树脂模塑料扫描电子显微镜表征的微观结构、线膨胀系数等性能.进而对封装用塑料进行配方优化,获得较优配方,使环氧塑封料达到线膨胀系数小、应力低的目的,使之合乎大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.

关键词：环氧模塑料、表征、线膨胀系数

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5