10.3969/j.issn.1681-1070.2013.04.001
集成电路封装线系统性静电防护
文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防护、电路包装和运输过程中的静电防护以及静电防护检测等多个环节。对这些环节的全面控制有利于消除静电对集成电路的损伤。
静电防护、静电损伤、集成电路封装
TN305.94(半导体技术)
2013-08-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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