LTCC表面金属化的可焊性研究

摘要：

采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响.结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象.通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性,Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性,而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性.最后,对提高可焊性的因素进行了讨论.

关键词：还原气氛、金属化、可焊性、溶蚀、润湿性

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2013-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：13-15