HDI板爆板缺陷分析方法浅谈

摘要：

爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决.作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直金相切片分析法,平磨分析法,剥离分析法和Tg/T260测试分析法.通过对每种分析方法的详细介绍,总结出了其各自的优缺点和适用的场合.同时,通过对这些方法的介绍,为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考.

关键词：HDI、爆板、分析方法

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44