10.3969/j.issn.1681-1070.2013.01.009
集成电路长期可靠性的研究
文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,提出了新的方法和标准;对集成电路产品的长期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析.对集成电路产品的实际长期老化筛选方面进行了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析.该标准和方法可以确保集成电路产品在特殊应用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值.
长期可靠性、大规模集成电路产品、PLCC封装可靠性
13
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2013-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
38-40