CBGA封装植球清洗影响因素分析

摘要：

清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物.主要介绍了CBGA植球回流焊后助焊剂清洗的基本原理,分析了清洗温度和清洗剂浓度对陶瓷基板上残留的助焊剂清洗效果的影响,并对其影响机理进行了深入剖析.结果表明,清洗温度为55℃~65℃、清洗剂浓度为8%~12%时,残留助焊剂的清洗效果最佳.

关键词：CBGA、清洗温度、清洗浓度、水基清洗剂

分类号：TN305.96(半导体技术)

在线出版日期：2013-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：18-20