耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备

摘要：

以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促进剂等助剂,通过DSC、TGA、TMA、回流焊等热分析手段以及高压蒸煮试验来对封装材料的性能进行表征,并对配方优化,获得了具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂封装材料.结果表明:该封装材料具有良好的耐湿性和耐高温性能,可以满足COB(Chip on Board)封装客户对高压蒸煮及回流焊等可靠性测试的性能要求.

关键词：COB封装、耐湿性、耐高温

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17