一款系统级封装产品设计及失效分析

摘要：

文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案.使用DOE试验找出各个工序的最佳参数,设计工艺流程,并使用生产设备制造出样品,验证了封装设计的可制造性及设计可靠性.对样品进行失效分析,找出设计中存在的不足,提出解决方案.

关键词：系统级封装、叠栈芯片、可靠性设计、失效分析

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8