10.3969/j.issn.1681-1070.2012.10.004
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多.文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验.
BGA/PBGA、CCGA、平面位置度、线性度、翘曲度
TN305.94(半导体技术)
2012-11-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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