锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

摘要：

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金.没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处.文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况.

关键词：无铅工艺、锡铜焊料、波峰焊、手工焊

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9