塑料封装集成电路分层浅析及改善研究

摘要：

当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命.封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水平的基础,封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素,BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染/防氧化控制等,都是改善IC产品内部分层的有效思路.DOE对比试验有助于从复杂的产品制造过程中发现分层产生的根源.

关键词：封装、BOM、SAM、框架、装片胶、分层、研磨

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：3-6